半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资

北京商报讯（记者 魏蔚）6月23日，北京商报记者获悉，半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资。埃克斯成立于2017年，为晶圆制造、设备、封测、材料等半导体全产业链企业提供智能化改造技术和产品服务。本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资，资金主要用于加大研发投入，加速研发新产品及产品迭代；拓展市场渠道，覆盖更多半导体制造企业；引进高端人才，提升技术和服务。